Tags : อุตสาหกรรม, ข่าวอุตสาหกรรม, สื่ออุตสาหกรรม, โรงงาน, เครื่องจักรกล, การผลิต, พลังงาน, โลจิสติกส์, Industry, Industrial, Industrial News, Industrial Media, Factory, Machinery, Machine, Manufacturing, Energy, Logistics, Economic

บริษัท ฮุนได เกีย มอเตอร์ ได้ประกาศให้ Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) เป็น "Partner of the Year" ประจำปี 2561 สำหรับความร่วมมือในการจัดหาพาวเวอร์โมดูลที่ใช้ในรถยนต์ไฟฟ้าและรถยนต์ไฮบริดให้แก่ฮุนได โดย Infineon เป็นผู้ผลิตชิปรายแรกที่ได้รับรางวัลดังกล่าวนับตั้งแต่เริ่มมีการมอบรางวัลในปี 2545 ขณะที่ ฮุนได ซึ่งเป็นผู้ผลิตรถยนต์รายใหญ่อันดับห้าของโลก ได้มอบรางวัลให้แก่บริษัทต่างๆ แล้วรวมทั้งสิ้น 23 บริษัทใน 14 ประเภท ซึ่ง Infineon เป็นพันธมิตรเพียงหนึ่งในสองรายจากประเภท "Overseas Supplier" หรือผู้จัดหาชิ้นส่วนต่างชาติ

คณะกรรมการคัดเลือกรางวัลระบุว่า "Infineon แสดงให้เห็นถึงความเป็นเลิศในการพัฒนาและเร่งการผลิตพาวเวอร์โมดูลรุ่นใหม่ได้อย่างรวดเร็ว ความร่วมมือของเราในการสร้างสรรค์ผลิตภัณฑ์ Double Sided Cooling ที่มีสมรรถนะทางไฟฟ้าเพิ่มขึ้นนั้น จะช่วยสนับสนุนฮุนไดให้เติบโตยิ่งขึ้นในตลาดยานยนต์ไฟฟ้า และเราคาดหวังถึงความร่วมมือระยะยาวที่ดีเช่นนี้อีกในอนาคต"

ในรถยนต์ไฟฟ้านั้น พาวเวอร์โมดูลตระกูล HybridPACK(TM) ของ Infineon ทำหน้าที่เป็นสะพานพลังงานที่เชื่อมระหว่างแบตเตอรี่กับระบบขับเคลื่อนไฟฟ้า โมดูลจะแปลงไฟฟ้ากระแสตรง (DC) จากแบตเตอรี่ให้เป็นไฟฟ้ากระแสสลับ (AC) เพื่อขับเคลื่อนมอเตอร์ไฟฟ้า และแปลงไฟฟ้ากระแสสลับที่ถูกผลิตขึ้นในขณะเบรกให้กลับไปเป็นไฟฟ้ากระแสตรงเพื่อชาร์จแบตเตอรี่ ประสิทธิภาพของกระบวนการนี้ เช่น การสูญเสียพลังงานในระหว่างการขับขี่ จะส่งผลโดยตรงต่อระยะทางการวิ่งของรถยนต์ไฟฟ้า ขนาดของแบตเตอรี่ที่จำเป็น และหมายรวมถึง ต้นทุน ด้วยนั่นเอง

จากการศึกษาวิจัยโดย Strategy Analytics พบว่า ระบบส่งกำลังของรถยนต์ไฮบริดเต็มรูปแบบหรือปลั๊กอินไฮบริด ต่างต้องอาศัยพาวเวอร์เซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งมีมูลค่ามากถึงราว 19 เท่าของระบบส่งกำลังที่ใช้ในรถยนต์ทั่วไป Infineon ทำงานร่วมกับลูกค้าอย่างใกล้ชิดเพื่อจัดหาพาวเวอร์เซมิคอนดักเตอร์ให้เพียงพอสำหรับรองรับการเติบโตที่กำลังจะมาถึงของยุคยานยนต์ไฟฟ้า

ในฐานะผู้ผลิตและจำหน่ายพาวเวอร์เซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ที่สุดของโลก Infineon อยู่ระหว่างการขยายกำลังการผลิตที่โรงงานในเดรสเดน ประเทศเยอรมนี และคูลิม ประเทศมาเลเซีย ตามลำดับ นอกจากนั้น ในเดือนพฤศจิกายน 2561 บริษัทยังได้เริ่มการก่อสร้างโรงงานผลิตชิปขนาด 300 มิลลิเมตรแห่งใหม่ที่เมืองฟิลลัค ประเทศออสเตรีย ซึ่งคาดว่าจะพร้อมเปิดดำเนินการผลิตในปี 2564